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简小姐 先生
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发布时间：2022-08-16 23:11:41
在组装一块新的PCB时 ，***T工程师将根据各自的经验针对生产线中的每个系统的工艺参数编写程序。程序中的深度学习方法是通过分析历史数据来预测参数，解决优化工艺这个令人头疼的任务的辅助方法。无论工程师的能力和经验如何，编程的目标都是达到的生产质量。然后，通过连续的采集与分析生产数据，实时监控生产线的性能。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,***T 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。
锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D)和三维(3D)检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中”少锡”，“多锡”，“桥连”，“污染”，而无法测出锡膏的三维厚度、体积、形状缺陷。随着电子技术的迅速发展，电子产品的日趋复杂，贴片元器件向精细化发展，表面安装器件本身的体积越来越小，引脚和走线越来越密，使组件尺寸越来越小，锡膏的三维厚度、体积的检测也越来越重要。
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